【半導体】InPsytechのD2D PHY IP、TSMCの先進封止CoWoSで量産化 サーバー用AIチップ
2024-04-18 11:20:24
指紋認証センサーの台湾EgisTec(神盾)傘下で先進プロセス知的財産権(IP)プロバイダの台湾InPsytech(幹瞻科技)はこのほど、同社のダイ・トゥー・ダイ(Die to Die=D2D)PHY IPが、世界先端の人工知能(AI)チップメーカーのサーバー用製品に導入され、ファウンドリ世界最大手の台湾TSMC(台積電)の先進封止「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」5nm(ナノメートル)生産ラインで量産化に成功したと表明した。また、TSMCのCoWoS次世代3nmでも、シリコン検証完了にむけ協働しているとした。
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【ソース:】TRI